Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility SCIE

國際簡稱：IEEE T ELECTROMAGN C 參考譯名：IEEE 電磁兼容性匯刊

主要研究方向：工程技術(shù)-電信學(xué) 非預(yù)警期刊審稿周期：約2.0個月

《IEEE 電磁兼容性匯刊》(Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技術(shù)-電信學(xué)為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。

3區(qū) 中科院分區(qū)
Q3 JCR分區(qū)
221 年發(fā)文量
2 IF影響因子
未開放 是否OA
82 H-index
1959 創(chuàng)刊年份
Quarterly 出版周期
English 出版語言

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.

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Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊信息

ISSN：0018-9375
出版語言：English
是否OA：未開放
E-ISSN：1558-187X
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否預(yù)警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Quarterly
創(chuàng)刊時間：1959
開源占比：0.0836
Gold OA文章占比：8.73%
OA被引用占比：0
出版國人文章占比：0.21
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：100.00%

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility CiteScore評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

4.8

0.886

1.148

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Physics and Astronomy 小類：Condensed Matter Physics	Q2	146 / 434	66%
大類：Physics and Astronomy 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	276 / 797	65%
大類：Physics and Astronomy 小類：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q2	78 / 224	65%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計算依據(jù)是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility中科院評價數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計算機科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué)	3區(qū) 3區(qū)

中科院 2022年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計算機科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué)	3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計算機科學(xué)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué)	3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué)	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計算機科學(xué)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué)	3區(qū) 3區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計算機科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學(xué)	3區(qū) 3區(qū)

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility JCR評價數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	202 / 352	42.8%
學(xué)科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	75 / 119	37.4%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	192 / 354	45.9%
學(xué)科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	72 / 119	39.92%

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計

影響因子

中科院分區(qū)

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility中國學(xué)者發(fā)文選摘

1、Self-Switchable Broadband Waveguide Protector Against High Power Microwave
Author: Huang, Ruiqi; Liu, Jibin; Liu, Chenxi; Hu, Ning; Zha, Song

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 355-359. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3201577
2、Liquid Based Wideband and Switchable 3-D Frequency-Selective Rasorber
Author: Kong, Xiangkun; Wang, Xuemeng; Jin, Xin; Lin, Weihao; Kong, Lingqi; Jiang, Shunliu; Xing, Lei

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 88-95. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3209536
3、Integrated Model for Lightning Strikes on a Tall Structure: Application to a Wind Turbine System
Author: Li, Zhe; Ding, Yuxuan; Du, Yaping; Cao, Jinxin; Chen, Mingli

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 271-280. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3215825
4、An Intelligent Method Based on Time-Frequency Analysis and Deep Learning Semantic Segmentation for Investigating the Electromagnetic Pulse Features of Engine Digital Controllers
Author: Wei, Minxiang; Chen, Kai; Cao, Jie; Li, Shunming; Ali, Amjad

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 257-270. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218717
5、Passive Interference Characteristics of Transmission Lines on Rough Ground and Optimization of Protection Spacing
Author: Yu, Pengcheng; Jiao, Chaoqun; Zhang, Jiangong; Gan, Zheyuan

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 343-354. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218690
6、Deep Reinforcement Learning-Based Ground-Via Placement Optimization for EMI Mitigation
Author: Gu, Zheming; Zhang, Ling; Jin, Hang; Tao, Tuomin; Li, Da; Li, Er-Ping

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 2, pp. 564-573. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222034
7、Time-Domain Hybrid Method for the Coupling Analysis of Power Line Network With Curved and Multidirectional Segments
Author: Ye, Zhihong; Shi, Yanchao; Gao, Zhiwei; Wu, Xiaolin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 216-224. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222208
8、The Impact of the Connection Failure of Ground Solder Balls on Digital Signal Waveform
Author: Song, Kaixuan; Gao, Jinchun; Flowers, George T.; Wang, Ziren; Wang, Chaoyi; Yi, Wei; Cheng, Zhongyang

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 312-322. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3221164