Journal Of Microelectromechanical Systems SCIE

國(guó)際簡(jiǎn)稱：J MICROELECTROMECH S 參考譯名：微機(jī)電系統(tǒng)雜志

主要研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣非預(yù)警期刊審稿周期：約3.0個(gè)月

《微機(jī)電系統(tǒng)雜志》(Journal Of Microelectromechanical Systems)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技術(shù)-工程：電子與電氣為研究特色的國(guó)際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。

3區(qū) 中科院分區(qū)
Q2 JCR分區(qū)
78 年發(fā)文量
2.5 IF影響因子
未開放 是否OA
131 H-index
1992 創(chuàng)刊年份
Bimonthly 出版周期
English 出版語(yǔ)言

The topics of interest include, but are not limited to: devices ranging in size from microns to millimeters, IC-compatible fabrication techniques, other fabrication techniques, measurement of micro phenomena, theoretical results, new materials and designs, micro actuators, micro robots, micro batteries, bearings, wear, reliability, electrical interconnections, micro telemanipulation, and standards appropriate to MEMS. Application examples and application oriented devices in fluidics, optics, bio-medical engineering, etc., are also of central interest.

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Journal Of Microelectromechanical Systems期刊信息

ISSN：1057-7157
出版語(yǔ)言：English
是否OA：未開放
E-ISSN：1941-0158
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否預(yù)警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Bimonthly
創(chuàng)刊時(shí)間：1992
開源占比：0.2209
Gold OA文章占比：20.45%
OA被引用占比：0
出版國(guó)人文章占比：0.15
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：100.00%

Journal Of Microelectromechanical Systems CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

6.2

0.744

1.187

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering	Q1	140 / 672	79%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q1	199 / 797	75%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Journal Of Microelectromechanical Systems中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

Journal Of Microelectromechanical Systems JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	165 / 352	53.3%
學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	28 / 76	63.8%
學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	99 / 140	29.6%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q2	87 / 179	51.7%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	168 / 354	52.68%
學(xué)科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	37 / 76	51.97%
學(xué)科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	73 / 140	48.21%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q2	83 / 179	53.91%

Journal Of Microelectromechanical Systems歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子

中科院分區(qū)

Journal Of Microelectromechanical Systems中國(guó)學(xué)者發(fā)文選摘

1、Bias Thermal Stability Improvement of Mode-Matching MEMS Gyroscope Using Mode Deflection
Author: Wang, Peng; Li, Qingsong; Zhang, Yongmeng; Wu, Yulie; Wu, Xuezhong; Xiao, Dingbang

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 1-3. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3218723
2、Phase Noise Optimization of MEMS Resonant Accelerometer Based on AC Polarization
Author: Wang, Kunfeng; Xiong, Xingyin; Wang, Zheng; Ma, Liangbo; Zhai, Zhaoyang; Zou, Xudong

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 7-15. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3222161
3、Silicon-Based Stretchable Structure via Parylene Kirigami Interconnection
Author: Xu, Han; Zhang, Meixuan; Chen, Lang; Zhang, Pan; Jin, Yufeng; Wang, Wei

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 82-90. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3223059
4、Analysis and Compensation of Bias Drift of Force-to-Rebalanced Micro-Hemispherical Resonator Gyroscope Caused by Assembly Eccentricity Error
Author: Ruan, Zhihu; Ding, Xukai; Gao, Yang; Qin, Zhengcheng; Li, Hongsheng

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 16-28. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3228268
5、Cost-Effective Strategy for Developing Small Sized High Frequency PMUTs Toward Phased Array Imaging Applications
Author: Yu, Bo; Yu, Can; Zhang, Liang; Wang, Zhuochen; Xu, Xingli; He, Anwei; Wang, Xiaohe; Niu, Pengfei; Pang, Wei

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 164-172. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3230054
6、A Subwavelength-Grating-Mirror-Based MEMS Tunable Fabry-Perot Filter for Hyperspectral Infrared Imaging
Author: Mao, Haifeng; Dong, Xianshan; Liu, Yihui

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 57-66. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3215939
7、Aluminum Nitride Based Film Bulk Acoustic Resonator With Anchor Column Structure
Author: Qu, Yuanhang; Gu, Xiyu; Zou, Yang; Wen, Zhiwei; Cai, Yao; Soon, Bo Woon; Liu, Yan; Sun, Chengliang

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 157-163. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3243001
8、Serial and Parallel Connections of Micromechanical Resonators for Sensing: Theories and Applications
Author: Chang, Honglong

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3259950