Cmc-computers Materials & Continua SCIE

國際簡稱：CMC-COMPUT MATER CON 參考譯名：Cmc-computers Materials & Continua

主要研究方向：工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合非預(yù)警期刊審稿周期：較慢,6-12周

《Cmc-computers Materials & Continua》(Cmc-computers Materials & Continua)是一本由Tech Science Press出版的以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本開放期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。

4區(qū) 中科院分區(qū)
Q3 JCR分區(qū)
1164 年發(fā)文量
2 IF影響因子
開放是否OA
27 H-index
2004 創(chuàng)刊年份
Monthly 出版周期
English 出版語言

This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials.

Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.

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Cmc-computers Materials & Continua期刊信息

ISSN：1546-2218
出版語言：English
是否OA：開放
E-ISSN：1546-2226
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否預(yù)警：否
出版商：Tech Science Press
出版周期：Monthly
創(chuàng)刊時(shí)間：2004
開源占比：0.9734
Gold OA文章占比：98.65%
OA被引用占比：0.5886...
出版國人文章占比：0.42
出版撤稿占比：0.0043...
研究類文章占比：98.88%

Cmc-computers Materials & Continua CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

5.3

0.46

0.73

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Mathematics 小類：Modeling and Simulation	Q1	68 / 324	79%
大類：Mathematics 小類：Mechanics of Materials	Q2	119 / 398	70%
大類：Mathematics 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	247 / 797	69%
大類：Mathematics 小類：Computer Science Applications	Q2	300 / 817	63%
大類：Mathematics 小類：Biomaterials	Q2	68 / 137	50%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Cmc-computers Materials & Continua中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	4區(qū)	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng)	3區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	計(jì)算機(jī)科學(xué)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	3區(qū) 3區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	2區(qū)	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計(jì)算機(jī)：信息系統(tǒng) MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	2區(qū) 2區(qū)

Cmc-computers Materials & Continua JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q3	151 / 249	39.6%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	292 / 438	33.4%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q2	117 / 251	53.59%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q2	180 / 438	59.02%

Cmc-computers Materials & Continua歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子

中科院分區(qū)

Cmc-computers Materials & Continua中國學(xué)者發(fā)文選摘

1、Deep Learning-Based Program-Wide Binary Code Similarity for Smart Contracts
Author: Zhuang, Yuan; Wang, Baobao; Sun, Jianguo; Liu, Haoyang; Yang, Shuqi; Ma, Qingan

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 1, pp. 1011-1024. DOI: 10.32604/cmc.2023.028058
2、Identification of Rice Leaf Disease Using Improved ShuffleNet V2
Author: Zhou, Yang; Fu, Chunjiao; Zhai, Yuting; Li, Jian; Jin, Ziqi; Xu, Yanlei

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 2, pp. 4501-4517. DOI: 10.32604/cmc.2023.038446
3、Double Update Intelligent Strategy for Permanent Magnet Synchronous Motor Parameter Identification
Author: Zhou, Shuai; Wang, Dazhi; Du, Mingtian; Li, Ye; Cao, Shuo

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 2, pp. 3391-3404. DOI: 10.32604/cmc.2023.033397
4、Speech Enhancement via Mask-Mapping Based Residual Dense Network
Author: Zhou, Lin; Chen, Xijin; Wu, Chaoyan; Zhong, Qiuyue; Cheng, Xu; Tang, Yibin

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 1, pp. 1259-1277. DOI: 10.32604/cmc.2023.027379
5、A Defect Detection Method for the Primary Stage of Software Development
Author: Zhi, Qiang; Pu, Wanxu; Ren, Jianguo; Zhou, Zhengshu

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 3, pp. 5141-5155. DOI: 10.32604/cmc.2023.035846
6、Detecting Double JPEG Compressed Color Images via an Improved Approach
Author: Zhao, Xiaojie; Meng, Xiankui; Ren, Ruyong; Niu, Shaozhang; Gao, Zhenguang

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 1, pp. 1765-1781. DOI: 10.32604/cmc.2023.029552
7、A Novel Smart Beta Optimization Based on Probabilistic Forecast
Author: Zhao, Cheng; Yang, Shuyi; Qin, Chu; Zhou, Jie; Chen, Longxiang

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 1, pp. 476-490. DOI: 10.32604/cmc.2023.034933
8、Stackelberg Game-Based Resource Allocation with Blockchain for Cold-Chain Logistics System
Author: Zhang, Yang; Li, Chaoyang; Xin, Xiangjun

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 2, pp. 2429-2442. DOI: 10.32604/cmc.2023.037139