Journal Of Electronic Packaging SCIE

國(guó)際簡(jiǎn)稱：J ELECTRON PACKAGING 參考譯名：電子封裝雜志

主要研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣非預(yù)警期刊審稿周期： 12周，或約稿

《電子封裝雜志》(Journal Of Electronic Packaging)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的以工程技術(shù)-工程：電子與電氣為研究特色的國(guó)際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開(kāi)放期刊，近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。

4區(qū) 中科院分區(qū)
Q2 JCR分區(qū)
45 年發(fā)文量
2.2 IF影響因子
未開(kāi)放 是否OA
46 H-index
1989 創(chuàng)刊年份
Quarterly 出版周期
English 出版語(yǔ)言

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

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Journal Of Electronic Packaging期刊信息

ISSN：1043-7398
出版語(yǔ)言：English
是否OA：未開(kāi)放
E-ISSN：1528-9044
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否預(yù)警：否
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版周期：Quarterly
創(chuàng)刊時(shí)間：1989
開(kāi)源占比：0.005
Gold OA文章占比：0.57%
OA被引用占比：0.0057...
出版國(guó)人文章占比：0.19
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：97.78%

Journal Of Electronic Packaging CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

4.9

0.615

0.84

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書(shū)籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Journal Of Electronic Packaging中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 4區(qū)

Journal Of Electronic Packaging JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06%
學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17%

Journal Of Electronic Packaging歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子

中科院分區(qū)

Journal Of Electronic Packaging中國(guó)學(xué)者發(fā)文選摘

1、Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: jhzhang

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
2、Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: wangwen713

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
3、Temperature-Dependent Dwell-Fatigue Behavior of Nanosilver Sintered Lap Shear Joint
Author: xchen

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
4、Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: luoxb

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
5、Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: cooche

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
6、Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: xiebinhust

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
7、Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: huai_zheng

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
8、Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: yuxingjian_hust

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.