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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究范文第1篇

SEMI中國自1988年在中國開展業(yè)務(wù)，一直致力于促進(jìn)中國泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。SEMI每年3月在上海舉辦的SEMICON China、SOLARCON China 及FPD China聯(lián)展，也已發(fā)展成為全球最大的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流盛會(huì)。正值SEMICON China落戶中國25周年，已然成為每一位半導(dǎo)體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導(dǎo)體旗艦展。SEMICON China、SOLARCON China、FPD China旗艦展覽享譽(yù)全球，日前已得到美國商務(wù)部貿(mào)易展覽會(huì)（TFC）認(rèn)證，這意味著全球?qū)χ袊@一快速增長的市場的期望及認(rèn)可。

SEMICON China 2013――中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)旗艦展覽

進(jìn)一步突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備及制造，打造全產(chǎn)業(yè)鏈，并繼續(xù)結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢，設(shè)立主題專區(qū)：IC設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用專區(qū)、二手設(shè)備及一站式服務(wù)系統(tǒng)專區(qū)、LED制造專區(qū)、TSV專區(qū)和MEMS專區(qū)。 同時(shí)，打造同期高端論壇，覆蓋IC設(shè)計(jì)制造、先進(jìn)汽車電子、二手設(shè)備及零部件等、MEMS、3DIC等。

SOLARCON China 2013――中國光伏技術(shù)第一展，光伏產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)

全球光伏產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設(shè)備、組件、逆變器、支架、電站項(xiàng)目開發(fā)、工程服務(wù)等單項(xiàng)技術(shù)冠軍企業(yè)，將齊聚SOLARCON China 2013展會(huì)。活動(dòng)同期將聚集MWT、IBC等最具產(chǎn)業(yè)化前景技術(shù)的配套設(shè)備、材料、技術(shù)服務(wù)商，以及銀漿、EVA、背板等關(guān)鍵附材廠商。同期配套專場技術(shù)研討會(huì)，可獲得技術(shù)升級(jí)一站式服務(wù)，質(zhì)量與成本的新平衡點(diǎn)在SOLARCON可以找到！

FPD China 2013――中國平板顯示行業(yè)標(biāo)志性活動(dòng)

全球領(lǐng)先設(shè)備材料供應(yīng)商、主要面板制造商和中國領(lǐng)先終端品牌云集，融合產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)的OLED專區(qū)、持續(xù)高增長的觸摸屏專區(qū)以及引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)方向的下一代顯示專區(qū)，三大主題專區(qū)覆蓋平板顯示、觸控上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈，F(xiàn)PD China 2013是融入中國顯示、觸控產(chǎn)業(yè)的第一站！

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究范文第2篇

和手機(jī)、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。

9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTeehnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。

上一財(cái)年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動(dòng)力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內(nèi)，共計(jì)削減250億日元生產(chǎn)和研發(fā)費(fèi)用，并計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)將凈虧損額削減89％，至90億日元。

NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產(chǎn)商尋找合力的一個(gè)縮影。9月10日，日本媒體報(bào)道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作，努力開發(fā)出應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至404L日元以支持該項(xiàng)目。

日本芯片生產(chǎn)商在經(jīng)濟(jì)震蕩時(shí)期的抱團(tuán)取暖，這已不是第一次。不過，類似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業(yè)是否進(jìn)人了持續(xù)衰退期。

失去的“十年”

20世紀(jì)80年代，世界上最大的三個(gè)半導(dǎo)體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，認(rèn)為日本到了全面挑戰(zhàn)美國的時(shí)候，全世界也都在懷疑美國在半導(dǎo)體技術(shù)上是否會(huì)落后于日本。

但就當(dāng)時(shí)全世界半導(dǎo)體市場而言，日本的半導(dǎo)體工業(yè)集中在技術(shù)含量低的業(yè)務(wù)上，如存儲(chǔ)器等芯片，而高端的芯片工業(yè)，如計(jì)算機(jī)處理器和通信的數(shù)字信號(hào)處理器則全部在美國。上世紀(jì)80年代，英特爾甚至停掉了內(nèi)存業(yè)務(wù)，將這個(gè)市場完全讓給了日本人。當(dāng)時(shí)，日本半導(dǎo)體公司在全球市場大賺特賺，日本人一片歡呼，認(rèn)為它們打敗了美國人。

好景不長，新舊世紀(jì)之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn)，即便是全球經(jīng)濟(jì)打了個(gè)噴嚏，對日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業(yè)績滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報(bào)虧損的風(fēng)暴中，日本大型芯片企業(yè)幾乎無一幸免。專家指出，移動(dòng)電話、個(gè)人電腦等信息技術(shù)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。

隨后，芯片生產(chǎn)商進(jìn)行了新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、裁員。日本芯片生產(chǎn)商抱團(tuán)取暖的消息也傳出來。據(jù)當(dāng)時(shí)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，包括NEC、三菱電機(jī)、東芝和富士通在內(nèi)的日本11家大型電子企業(yè)決定，共同出資設(shè)立生產(chǎn)下一代芯片的合資公司，以便在國際市場上與咄咄逼人的美韓等國同行進(jìn)行競爭。

類似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時(shí)的日本芯片業(yè)不僅增長速度慢于全球水平，其市場份額也不斷下滑。用“跳水”來形容日本芯片業(yè)績的下滑也并無不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導(dǎo)體部門員工后，日本第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商N(yùn)EC電子公司也難逃厄運(yùn)，股價(jià)曾一度創(chuàng)歷史新低。

不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟，三家公司共享半導(dǎo)體生產(chǎn)資源。據(jù)當(dāng)時(shí)官方文件透露：聯(lián)盟研究了如何通過合作提高芯片產(chǎn)量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導(dǎo)體公司的可能性。

應(yīng)急措施沒有幫助日本芯片生產(chǎn)商從困境中走出來。2008年，全球金融風(fēng)暴對日本芯片公司又是一次嚴(yán)厲的“摧殘”，日本人對芯片業(yè)務(wù)更加小心謹(jǐn)慎。

鑒于半導(dǎo)體長期受到的挑戰(zhàn)，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發(fā)費(fèi)用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺(tái)積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報(bào)告稱，富士通此舉將節(jié)省近8.8億美元的開支。

今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發(fā)表類似的申明，公司的財(cái)務(wù)預(yù)算將更加保守，同時(shí)芯片業(yè)務(wù)將拓展到電腦之外的領(lǐng)域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產(chǎn)能的超大規(guī)模集成電子電路(LSI)生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

日前，Gartner了最新的全球半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告總算讓備受壓抑的日本芯片業(yè)舒了口氣。報(bào)告預(yù)測，2009年下半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長47.3％，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導(dǎo)體市場將同比下降47.9％。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的反彈出現(xiàn)在2010年，屆時(shí)可實(shí)現(xiàn)34.3％的增長。

結(jié)合IDC的樂觀預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動(dòng)的局面。

而日本當(dāng)局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯(lián)手出征的底氣更足。日前，路透社報(bào)道，日本新組建的政府或?qū)⒊雠_(tái)一系列措施，以刺激日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。半導(dǎo)體作為日本的支柱產(chǎn)業(yè)之一，勢必得到當(dāng)局的財(cái)政補(bǔ)貼。

聯(lián)手開辟新市場

9月10日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEE、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發(fā)一種新型的標(biāo)準(zhǔn)化低功率處理器。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元支持該項(xiàng)目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。

參與這一計(jì)劃的早稻田大學(xué)教授笠原博德介紹說，在項(xiàng)目的初級(jí)階段，各公司獨(dú)自生產(chǎn)能夠兼容節(jié)能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學(xué)、日立等研發(fā)的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30％。該芯片標(biāo)準(zhǔn)有望在2012年推出，屆時(shí)這些CPU將用于電視、數(shù)碼相機(jī)和其它電子產(chǎn)品，如用于汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等。

日本廠商的新舉措符合市場發(fā)展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發(fā)費(fèi)用，這種節(jié)能芯片還延伸至電子消費(fèi)品、汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等更廣泛的領(lǐng)域。

此前，業(yè)內(nèi)人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產(chǎn)品組合，而許多產(chǎn)品都是“沉睡”產(chǎn)品或者是薄利產(chǎn)品。

日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之?dāng)?shù)，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領(lǐng)域也不會(huì)是一馬平川。盡管日本芯片軍團(tuán)開發(fā)的這種節(jié)能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設(shè)備市場，英特爾與日本芯片商在這一領(lǐng)域的競爭不可避免。

7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會(huì)。英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經(jīng)理道格?戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構(gòu)將超出Pc和服務(wù)器領(lǐng)域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個(gè)領(lǐng)域的近3500家客戶提供服務(wù)。針對打印成像、工業(yè)、車載等應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5～75W的英特爾凌動(dòng)處理器及相關(guān)芯片組。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究范文第3篇

攜手共促產(chǎn)學(xué)研合作三贏

上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(ICC)與TSMC、復(fù)旦大學(xué)宣布,將共同攜手展開系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議,TSMC將通過ICC的MPW服務(wù)平臺(tái)為復(fù)旦大學(xué)提供65nm先進(jìn)工藝的多項(xiàng)目晶圓服務(wù),并為復(fù)旦大學(xué)多核處理器,高性能RF電路以及大規(guī)?？芍貥?gòu)處理器等前沿技術(shù)研究提供全方位的支持與保障,促進(jìn)國內(nèi)科研院所在前沿基礎(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)上的快速發(fā)展,培養(yǎng)新一代的半導(dǎo)體專業(yè)人才,創(chuàng)造產(chǎn)學(xué)研合作的三贏。

復(fù)旦大學(xué)科技處龔新高處長表示,此次參與三方合作,不僅能夠幫助青年學(xué)子利用臺(tái)積電卓越的工藝進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)以及前沿技術(shù)研究,還能豐富青年學(xué)子在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn),為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)更多有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的青年人才。

TSMC中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,人才是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的動(dòng)能,TSMC希望通過產(chǎn)學(xué)研的密切合作,結(jié)合實(shí)務(wù)與學(xué)理,孵化人才的創(chuàng)新力量,促進(jìn)中國半導(dǎo)體業(yè)的快步發(fā)展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的前瞻研究,并有助中國一流大學(xué)建立堅(jiān)實(shí)的IC產(chǎn)業(yè)研發(fā)基礎(chǔ)。

華虹NEC實(shí)現(xiàn)“國家金卡工程優(yōu)秀

成果金螞蟻獎(jiǎng)”三連冠

近日,國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式。上海華虹NEC電子有限公司自主研發(fā)的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)”榮獲“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎(jiǎng)-優(yōu)秀應(yīng)用成果獎(jiǎng)”,這是華虹NEC連續(xù)第三年獲得這一殊榮。此次獲獎(jiǎng)是對華虹NEC在智能卡領(lǐng)域多年來所取得成績的肯定,進(jìn)一步凸顯了其在嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。

此次獲得“金螞蟻-優(yōu)秀應(yīng)用成果獎(jiǎng)”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)”是目前代工業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的大規(guī)模量產(chǎn)的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝技術(shù),該技術(shù)具有編程電壓低、容易被集成到標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝、高成品率、測試成本和生產(chǎn)成本低、面積容易優(yōu)化等特點(diǎn),具有高可靠性、低成本等優(yōu)點(diǎn),特別適用于智能卡產(chǎn)品。

上海復(fù)旦微電子股份有限公司推出

國內(nèi)首款1Mbit串行EEPROM面世

上海復(fù)旦微電子股份有限公司近日推出國內(nèi)首款1Mbit串行EEPROM產(chǎn)品―FM24C1024A,成為全球?yàn)閿?shù)不多能夠提供1Mbit器件的串行EEPROM供應(yīng)商之一。并且,由于采用了業(yè)界最為先進(jìn)的EEPROM工藝,使得復(fù)旦微電子的FM24C1024A能夠提供8引腳TSSOP封裝形式,為客戶提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存儲(chǔ)方案。

FM24C1024A采用2-wire數(shù)據(jù)總線,工作溫度范圍為-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V電壓范圍內(nèi)工作,最高時(shí)鐘頻率可達(dá)1MHz,待機(jī)功耗小于1uA,適用于各種消費(fèi)及工業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用。除了8引腳TSSOP封裝外,FM24C1024A還可提供標(biāo)準(zhǔn)的SOP(150mil/208mil)封裝,滿足不同客戶的應(yīng)用需求。

華潤硅威推出

初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器PT4203/4

華潤硅威科技(上海)有限公司近日推出初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器PT4203/4。這兩顆產(chǎn)品都是針對小功率照明應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)的LED驅(qū)動(dòng)器,基于反激式電路架構(gòu)設(shè)計(jì),可在通用AC輸入電壓范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)多顆 LED負(fù)載,是LED照明驅(qū)動(dòng)的理想產(chǎn)品。

受益于采用變壓器初級(jí)側(cè)感應(yīng)恒流控制技術(shù),無需反饋環(huán)路,系統(tǒng)方案簡潔可靠。優(yōu)化設(shè)計(jì)的電流補(bǔ)償功能保證在85VAC~265VAC輸入電壓范圍負(fù)載電流保持恒定,電感補(bǔ)償功能保證LED負(fù)載電流不隨變壓器繞組電感變化。

我國首臺(tái)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)12英寸

半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入韓國市場

位于上海浦東張江高科技園區(qū)的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司12英寸45納米半導(dǎo)體單片清洗設(shè)備,11日正式啟運(yùn)運(yùn)往韓國知名存儲(chǔ)器廠商海力士,這也是國內(nèi)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端12英寸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入韓國市場。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司首席執(zhí)行官王暉博士介紹說,這臺(tái)設(shè)備作為量產(chǎn)設(shè)備,裝備了8個(gè)獨(dú)立的清洗腔,并運(yùn)用全球獨(dú)有的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SAPS兆聲波(空間交變相移技術(shù)),最大產(chǎn)出率可達(dá)到每小時(shí)400片,為45納米和32納米節(jié)點(diǎn)硅片清洗提供了高效、零損傷的顆粒及污染去除方案。

英飛凌推出具備最高功率密度

和可靠性的新款緊湊式IGBT模塊

英飛凌科技股份公司推出了專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊:采用PrimePACKTM 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACKTM模塊,和EconoDUALTM系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUALTM3。

型號(hào)為FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模塊的電壓為1700 V,電流為1400 A,大大拓寬了PrimePACKTM系列的功率范圍。其目標(biāo)應(yīng)用包括:可再生能源、機(jī)車牽引、CAV(電動(dòng)工程車、商用車和農(nóng)用車)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)等。這個(gè)新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和最高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。這個(gè)PrimePACKTM 3模塊的外形尺寸僅為89 x 250毫米。與該系列中的其它產(chǎn)品一樣,新的PrimePACKTM 3模塊采用了巧妙的優(yōu)化芯片布局和模塊設(shè)計(jì)。這種創(chuàng)新封裝概念,提高了散熱性,降低了基板與散熱器之間的熱阻,并且最大限度地減小了內(nèi)部漏感。

誠致科技推出

全球首個(gè)兩層板設(shè)計(jì)IAD 方案

誠致科技近日發(fā)表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片組及完整解決方案,搶攻下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)將傳統(tǒng)語音設(shè)備全面數(shù)位IP化所帶來的龐大商機(jī)。第一款為 TC3182P2V,為實(shí)現(xiàn)語音、視頻、數(shù)據(jù)及無線服務(wù)的高整合度IAD解決方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及運(yùn)營商等級(jí)的語音品質(zhì);第二款為TC3182LEV,該方案專為新興市場的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所設(shè)計(jì)。此系列方案更打破了目前IAD產(chǎn)品必須使用較高成本的四層電路板的限制,直接采用兩層板的設(shè)計(jì),引領(lǐng)IAD產(chǎn)品進(jìn)入高貴不貴的新紀(jì)元。

高通推出首款

雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)

在2010年中國臺(tái)北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開競爭。第三代Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核,主頻均達(dá)到1.2GHz,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機(jī)、平板電腦和智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為7英寸到15英寸不等。高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí),這些芯片能耗較低,因此可以使小屏幕設(shè)備的電池壽命更長。

高通雙核Snapdragon芯片將與博通、英特爾、英偉達(dá)、Marvell和德州儀器的產(chǎn)品展開競爭。高通表示,目前Snapdragon芯片組已經(jīng)被應(yīng)用于超過140款已或正在設(shè)計(jì)中的設(shè)備。

OmniVision推出世界首款

1/6-inch 1080p HD CMOS圖像傳感器

OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一個(gè)1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對筆記本電腦,上網(wǎng)本,攝像頭和視頻會(huì)議等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OV2720是以該公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技術(shù)為基礎(chǔ),可提供HD質(zhì)量的影像會(huì)議,同時(shí)還能符合現(xiàn)今薄型筆記本電腦所要求的模塊尺寸。OV2720已開始對多家一線客戶送出樣本,預(yù)計(jì)可在2010年6月進(jìn)入量產(chǎn)階段。

創(chuàng)惟科技攜手Syndiant推出

量產(chǎn)LCoS微型投影機(jī)控制芯片組

創(chuàng)惟科技與美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影機(jī)控制芯片組已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達(dá)1024×600分辨率的顯示應(yīng)用,后續(xù)方案更將支持720P及1080P之分辨率。

由于智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等可攜式多媒體設(shè)備的快速成長,微型投影機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展了一連串新興技術(shù),得以在任意近距離的投影平面上提供彈性多樣化的顯示畫面。另根據(jù)知名并具權(quán)威性的市場研究機(jī)構(gòu)報(bào)告指出,微型投影機(jī)市場年增率將于未來五年中高達(dá)50%;創(chuàng)惟科技與Syndiant共同開發(fā)之解決方案十分符合微型投影機(jī)潮流的先趨―外接式微型投影機(jī)的需求。

Keystone 推出新型 4.8 毫米

ML414 微型電池固位器

一種全新的適用于高密度 PCB 包裝的微型鋰紐扣電池固位器,擴(kuò)展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 應(yīng)用表面安裝電池固位器產(chǎn)品系列。專為手表、助聽器、計(jì)算器、微型無鑰門禁、內(nèi)存?zhèn)浞?、小型玩具等微型電子產(chǎn)品和其它應(yīng)用而設(shè)計(jì)的這些新型固位器配有可靠的彈簧張力,在將電池牢固固定在固位器內(nèi)的同時(shí)確保較低的接觸電阻。

這種新型表面安裝固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型鋰電池,并適合所有焊接和回流操作。固位器采用磷銅制造,焊尾位于固定器外,便于目檢焊接接頭。

TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)

執(zhí)行全定制IC設(shè)計(jì)版圖

SpringSoft宣布,其LakerTM系統(tǒng)獲TSMC采用并應(yīng)用于混合信號(hào)、內(nèi)存與I/O設(shè)計(jì)。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗(yàn)證有效的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程,支持涵蓋各種應(yīng)用的TSMC全定制設(shè)計(jì)需求。

作為全球最大的專業(yè)半導(dǎo)體晶圓廠,TSMC專注于納米技術(shù)和百萬門級(jí)IC設(shè)計(jì)所需的開發(fā)能力與實(shí)現(xiàn)。Laker系統(tǒng)提供容易使用的自動(dòng)化工具,縮短處理高質(zhì)量且復(fù)雜的全定制電路版圖時(shí)間。

IR推出IR3521及IR3529

XPhase芯片組解決方案

國際整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器的整個(gè)負(fù)載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整體系統(tǒng)控制。這款器件能夠與任何數(shù)量的相位IC連接,讓每一個(gè)相位IC可以驅(qū)動(dòng)并監(jiān)測一個(gè)相位。當(dāng)IR3521與IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能夠提供相位調(diào)低功能,顯著改善電源的輕負(fù)載性能。

飛利浦推出全球首款

替代60瓦白熾燈的LED燈泡問世

飛利浦公司近日推出了最新研發(fā)成功的12瓦LED發(fā)光二極管燈泡。該燈泡是世界上第一款可代替60瓦白熾燈泡的產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì),全美市場上銷售的白熾燈約有一半為60瓦燈泡。

該款飛利浦LED燈泡實(shí)際用電量僅為12瓦,壽命是普通燈泡的25倍,可為消費(fèi)者減少80%的電費(fèi)開銷和維修費(fèi)用。由于使用了創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)與飛利浦公司自主研發(fā)的remote phosphor技術(shù),該燈泡的發(fā)光強(qiáng)度與普通60瓦白熾燈相近。

Vishay超高容值液鉭電容器,

被高能應(yīng)用領(lǐng)域廣泛采用

近日,Vishay推出通過新DSCC Drawing 10011認(rèn)證的超高容值液鉭電容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高達(dá)72,000μF的容值,采用A、B和C外形編碼。對于高可靠性應(yīng)用,10011器件采用玻璃至金屬的密封結(jié)構(gòu),可以在-55℃～+85℃的溫度范圍內(nèi)工作,電壓降額情況下的溫度可達(dá)+125℃,1kHz時(shí)的最大ESR低至0.035歐姆。

安森美半導(dǎo)體推出汽車照明

用集成線性電流穩(wěn)流及控制器

安森美半導(dǎo)體推出新的線性穩(wěn)流及控制器NCV7680。這器件包含8個(gè)線性可編程恒流源,其設(shè)計(jì)用于汽車固態(tài)組合尾燈的穩(wěn)流和控制,能支持高達(dá)每通道75 mA的發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)電流。NCV7680功能高度集成,支持兩個(gè)亮度等級(jí),一個(gè)用于停車,另一個(gè)用于尾部照明。如有需要,也可應(yīng)用可選的脈寬調(diào)制控制。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員只須使用一個(gè)外部電阻來設(shè)定輸出電流(整體設(shè)定點(diǎn))。另外可選的外部鎮(zhèn)流器場效應(yīng)晶體管使要求大電流的設(shè)計(jì)中能傳輸功率。

恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann聯(lián)袂打造與硬件

無關(guān)的NFC AndroidTM API

意法半導(dǎo)體宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發(fā)與硬件無關(guān)的通用型NFC API接口,用于手機(jī)及其它AndroidTM運(yùn)行設(shè)備的NFC應(yīng)用。

四家公司將針對各自近期的Android API推出更新版本,作為通用標(biāo)準(zhǔn)方案。通用型NFC API將作為一項(xiàng)中央資源,NFC API使開發(fā)人員能夠編寫通過應(yīng)用軟件下載店銷售的NFC應(yīng)用。這樣就方便手機(jī)用戶直接獲得各種非接觸式應(yīng)用的最新資源,享受諸如手機(jī)支付、交通和活動(dòng)票務(wù)等應(yīng)用便利,甚至可以通過AndroidTM手機(jī)直接進(jìn)行數(shù)據(jù)共享。

廣芯電子推出炫彩矩陣

LED燈驅(qū)動(dòng)芯片BCT3286

廣芯電子近日量產(chǎn)推出一款炫彩矩陣LED燈驅(qū)動(dòng)芯片BCT3286。該芯片帶8段音樂均衡器檢測輸出,支持最多32顆RGB驅(qū)動(dòng)且內(nèi)置配色方案,支持LED矩陣輸出。芯片內(nèi)置RAM,可實(shí)現(xiàn)自掃描,無需外部軟件實(shí)時(shí)處理,節(jié)省系統(tǒng)資源;內(nèi)置高精度ADC,對8個(gè)頻率段音頻信號(hào)ADC輸出;內(nèi)置呼吸、游標(biāo)、閃爍功能,128種時(shí)間等級(jí)可選。

BCT3286繼承了BCT3288的優(yōu)點(diǎn)和市場知名度,同時(shí)脫胎換骨,按照用戶需要內(nèi)置RAM,檢測音樂信號(hào)等,基本覆蓋了目前市場上所有手機(jī)LED炫彩ID效果的需求功能。為手機(jī)用戶實(shí)現(xiàn)差異化競爭提供了非常好的選擇。

飛思卡爾推出Xtrinsic系列

引領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入新傳感時(shí)代

飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出了其Xtrinsic傳感解決方案,該產(chǎn)品組合了高性能傳感功能、處理功能和可定制的軟件,幫助提供與眾不同的智能傳感應(yīng)用。飛思卡爾的Xtrinsic傳感解決方案具有內(nèi)置智能,可以在相應(yīng)的環(huán)境內(nèi)進(jìn)行復(fù)雜的計(jì)算和決策。這緩解了廣泛處理要求的主處理器的負(fù)擔(dān),從而支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新和更高效的系統(tǒng)。該平臺(tái)具有可由用戶定義的功能和多個(gè)傳感器輸入,為移動(dòng)消費(fèi)應(yīng)用提供了更多的靈活性。

硅統(tǒng)科技選用MIPSTM處理器IP開發(fā)采用AndroidTM平臺(tái)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備SoC

美普思科技公司宣布硅統(tǒng)科技公司已獲得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 處理器內(nèi)核授權(quán),用來開發(fā)針對各種新一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平臺(tái)上所做的努力,以及74K內(nèi)核利用65nm 工藝輕松地以低功耗達(dá)到超過1GHz的速度,都是硅統(tǒng)科技選用MIPS技術(shù)來開發(fā)移動(dòng)設(shè)計(jì)的重要原因。MIPSTM 處理器將與Imagination Technologies的圖形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布與Imagination Technologies組成戰(zhàn)略聯(lián)盟,同時(shí),該公司早些時(shí)候也宣布硅統(tǒng)科技獲得其POWERVR SGX 圖形系列內(nèi)核授權(quán)。

泰斗數(shù)字基帶芯片首次亮相CSNC

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是我國自主發(fā)展和獨(dú)立運(yùn)行的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),也是我國“十一五”重大科技工程,它將帶動(dòng)一大批高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景,孕育著千億數(shù)量級(jí)的潛在市場。

專業(yè)衛(wèi)星導(dǎo)航和授時(shí)核心技術(shù)、芯片、模組及解決方案供應(yīng)商?hào)|莞市泰斗微電子科技有限公司日前參加了第一屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)(CSNC2010),并在會(huì)上首次展出其自主研制的北斗/GPS組合導(dǎo)航數(shù)字基帶系統(tǒng)級(jí)芯片和模組。泰斗微電子首次亮相的技術(shù)和產(chǎn)品得到了許多權(quán)威專家和行業(yè)人士的肯定和贊許,也標(biāo)志著泰斗已步入了北斗導(dǎo)航芯片和技術(shù)方案主流供應(yīng)商的行列。

奧地利微電子推出業(yè)界

超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器系列

奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器,它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝,并提供高達(dá)95%的效率,這極大地延長了電池充電的時(shí)間間隔,從而很好地滿足了空間受限且要求功耗較低的應(yīng)用需求。AS134x系列主要應(yīng)用于包括筆記本電腦、PDA、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和固態(tài)硬盤等在內(nèi)的便攜式設(shè)備。

萊迪思第二代Power Manager II產(chǎn)品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布其第二代Power Manager II產(chǎn)品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一個(gè)更高電壓的充電泵,帶有可編程電流可用于控制熱插拔和電源定序應(yīng)用中的MOSFET。該款新型器件與目前的Power Manager II器件引腳兼容,并集成了通常需要多個(gè)IC才能實(shí)現(xiàn)的電源管理功能,包括熱插拔控制器、復(fù)位發(fā)生器、電壓監(jiān)測器、序列發(fā)生器和追蹤器。ispPAC-POWR1220-02還集成了用于電源電壓和電流測量的模數(shù)轉(zhuǎn)換器IC以及DC/DC轉(zhuǎn)換器微調(diào)和裕度控制IC。

TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格

至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程的創(chuàng)新技術(shù)

TSMC 近日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對上述新增的服務(wù),宣布開放創(chuàng)新平臺(tái)的三項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。

TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的開放創(chuàng)新平臺(tái)后,幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程,改善設(shè)計(jì)投資的報(bào)酬,并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計(jì)工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺(tái)包含一系列可相互操作支持的各種設(shè)計(jì)平臺(tái)接口、及合作組件與設(shè)計(jì)流程,能促進(jìn)供應(yīng)鏈中的創(chuàng)新,因而創(chuàng)造并分享新開發(fā)的營收及獲利。例如目前用于生產(chǎn)的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。

Maxim推出完全集成的1200MHz

至2000MHz、雙通道下變頻混頻器

Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19994A,器件帶有片內(nèi)LO開關(guān)、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設(shè)計(jì),具有良好的線性度和噪聲性能,以及極高的組件集成度。單片IC提供兩路獨(dú)立的下變頻信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)轉(zhuǎn)換增益以及9.8dB (典型值)噪聲系數(shù)。此外,MAX19994A還具有業(yè)內(nèi)最佳的2LO-2RF雜散抑制(-10dBm RF幅度時(shí)為68dBc、-5dBm RF幅度時(shí)為63dBc)。該款混頻器專為2.5G/3G/4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用而設(shè)計(jì),在這類應(yīng)用中高線性度和低噪聲系數(shù)對增強(qiáng)接收器的靈敏度和抗阻塞性能至關(guān)重要。

NS推出光電板專用的SolarMagic

芯片組為太陽能發(fā)電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)智能化

美國國家半導(dǎo)體公司(NS)宣布推出太陽能產(chǎn)業(yè)有史以來首款光電板專用的SolarMagic芯片組。這宣告了“智能型太陽能發(fā)電系統(tǒng)”全新時(shí)代的來臨。全新一代的智能型太陽能系統(tǒng)可以利用先進(jìn)的芯片技術(shù)最大化提高系統(tǒng)的發(fā)電量。

SM3320 SolarMagic 智能型太陽能系統(tǒng)芯片組是美國國家半導(dǎo)體倍受好評(píng)的SolarMagic芯片系列的最新一款產(chǎn)品。太陽能系統(tǒng)接線盒及電路模塊的廠商通過充分利用SolarMagic芯片組“高度智能”的特性,確保太陽能系統(tǒng)發(fā)揮最大效率,獲得最高的投資回報(bào)。

恩智浦兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度的新2x2 mm無鉛分立封裝

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出兩種擁有0.65mm的行業(yè)最低高度新2mm x 2mm小信號(hào)分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個(gè)版本。新產(chǎn)品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝SOT89(SC-62)相當(dāng),但是只占用一半的電路板空間。

ARM、飛思卡爾、IBM、三星、

ST-Ericsson和TI成立新公司

ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器共同宣布成立非盈利開源軟件工程公司Linaro,致力于為下一波“永遠(yuǎn)在線”、“永遠(yuǎn)開機(jī)”的新浪潮提高開源創(chuàng)新能力。Linaro公司的作用在于幫助開發(fā)人員和制造商為消費(fèi)者提供更多選擇、反應(yīng)更快的設(shè)備,并提供更多樣化的基于Linux系統(tǒng)的應(yīng)用。

Linaro聯(lián)合了業(yè)內(nèi)多家領(lǐng)先電子公司的各自專長,旨在加速Linux開發(fā)人員基于最先進(jìn)的半導(dǎo)體SoC的創(chuàng)新能力。如今“永遠(yuǎn)在線”的設(shè)備作為當(dāng)下潮流,要求復(fù)雜的片上系統(tǒng)能滿足消費(fèi)者對高性能、低功耗產(chǎn)品的需求。成立Linaro是為了增加對開源軟件的投資,解決在為需求復(fù)雜的消費(fèi)市場開發(fā)產(chǎn)品時(shí)面臨的問題,并為來自不同半導(dǎo)體公司的一系列產(chǎn)品提供支持。

晶門科技悉售半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù)

晶門科技近公告稱,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%權(quán)益,代價(jià)為553.2萬美元。ChipmoreHolding主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù)。買方必須在中國臺(tái)灣地區(qū)取得相關(guān)政府及規(guī)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)才可完成買賣。晶門科技估計(jì),出售如能順利完成,將帶來約300萬美元收益。如交易獲批,交割日將于2010年下半年,因此該收益最快可于2010年下半年列作特別收益入賬。

晶門科技認(rèn)為,出售能讓公司以136%回報(bào)率變現(xiàn)一項(xiàng)4.5年的投資,鑒于出售不會(huì)改變供應(yīng)鏈關(guān)系并預(yù)期會(huì)帶來收益,該公司認(rèn)為出售將令公司受惠。

寅通科技領(lǐng)先推出55納米

制程內(nèi)存編譯器與微型設(shè)計(jì)組件庫

寅通科技宣布推出符合產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的55納米LP(Low Power)制程內(nèi)存編譯器與微型設(shè)計(jì)組件庫。新推出的55納米內(nèi)存與設(shè)計(jì)組件庫符合產(chǎn)業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn),可提供客戶較高的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)彈性。而IP本身即為密度更高的半制程解決方案,除提供完整七套內(nèi)存編譯器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM內(nèi)存與Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density內(nèi)存),可充分滿足客戶在各種應(yīng)用的需求外,微型設(shè)計(jì)組件庫更進(jìn)一步提供了小型化的差異特性,大大提升了客戶在生產(chǎn)彈性與開發(fā)成本上的競爭力。這款設(shè)計(jì)精良與充分考慮客戶需求的55納米LP內(nèi)存編譯器與設(shè)計(jì)組件庫已經(jīng)通過芯片驗(yàn)證,且已有全球一線領(lǐng)導(dǎo)廠商采用中。

Actel適用于SmartFusion智能

混合信號(hào)FPGA的功率管理解決方案

愛特公司適用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信號(hào) FPGA的功率管理解決方案。Actel混合信號(hào)功率管理工具解決方案包括帶有圖形配置器以輸入功率管理排序和調(diào)整要求的完整參考設(shè)計(jì),充分利用SmartFusion器件的性能,瞄準(zhǔn)MPM子卡應(yīng)用,可與SmartFusion評(píng)測套件或SmartFusion開發(fā)套件共享。這款全面的功率管理解決方案能夠?qū)⒐β受壒芾砉δ芗稍谇度胧皆O(shè)計(jì)中。

SmartFusion MPM解決方案提供先進(jìn)的功率管理功能,可以利用配置GUI輕松進(jìn)行配置,使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式設(shè)計(jì)中輕易集成和配置智能功率管理功能。

Intersil與Xilinx在多千兆

收發(fā)器領(lǐng)域開展緊密合作

Intersil公司宣布,為賽靈思公司開發(fā)出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623評(píng)估套件的緊湊型高性能的負(fù)載點(diǎn)電源解決方案。

Intersil新的POL電源解決方案專門用于支持所有多千兆收發(fā)器的功率要求。該方案采用了Intersil ISL6442三路輸出DC/DC控制器,可以為采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收發(fā)器提供高頻電源解決方案。該評(píng)估套件還集成了Intersil高精度的ISL22317數(shù)字控制電位器,可以根據(jù)需要而動(dòng)態(tài)、精準(zhǔn)的改變輸出電壓。

Microchip推出業(yè)界首款具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測器IC

美國微芯科技公司宣布,推出業(yè)界首款具備報(bào)警存儲(chǔ)器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個(gè)探測器觸發(fā)了報(bào)警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達(dá)十年,互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測器等其它器件的連接。

家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器,以遠(yuǎn)程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠(yuǎn)程煙霧事件的警報(bào)。當(dāng)警報(bào)被虛假觸發(fā)(也稱為“誤動(dòng)作”)時(shí),很難確定哪個(gè)煙霧探測器觸發(fā)了報(bào)警裝置。RE46C16X IC因具備報(bào)警存儲(chǔ)器,可以輕松識(shí)別哪一個(gè)探測器發(fā)生了故障,這將大大降低安裝和排除這類煙霧探測器系統(tǒng)故障的成本。電荷轉(zhuǎn)儲(chǔ)功能使得所有聯(lián)網(wǎng)報(bào)警裝置可以及早停止。

飛兆半導(dǎo)體LED驅(qū)動(dòng)器為手機(jī)提供

設(shè)計(jì)靈活性并延長電池壽命

飛兆半導(dǎo)體公司最新為手機(jī)、游戲設(shè)備、MP3播放機(jī)和其它采用LED背光的小型顯示器應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來峰值效率達(dá)92%,并能夠延長電池壽命的LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品FAN5701 和FAN5702 。這兩款器件為基于1倍到1.5倍電荷泵型180mA、6通道LED驅(qū)動(dòng)器,適用于移動(dòng)電子產(chǎn)品的TFT LCD顯示屏等背光照明應(yīng)用。從1倍到1.5倍模式的低轉(zhuǎn)換電壓可讓其在1倍模式下工作更長的時(shí)間,從而獲得更高的效率。這兩種LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品 均可通過配置,用于具有主/次顯示屏的翻蓋式手機(jī)。

S2C第四代

快速SoC原型解決方案

S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列基礎(chǔ)上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個(gè)Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每個(gè)都配備82萬邏輯單元,而提供高達(dá)3,000萬的ASIC門容量以及1,286外部I/O連接。多TAI Logic Module可堆疊或安裝在一個(gè)互聯(lián)主板上,以滿足甚至更大的設(shè)計(jì)邏輯容量的需求。

S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有諸多重大改進(jìn)之處。除了單塊板子提供的邏輯和存儲(chǔ)容量超過原來的兩倍外,最新的TAILogic Module還提供更高的系統(tǒng)原型性能和可靠性,具體通過電源管理、冷卻機(jī)制和噪音屏蔽來進(jìn)行性能改善而實(shí)現(xiàn)。

ADI首款完全可編程

三軸MEMS振動(dòng)傳感器問世

ADI開發(fā)出一款具有大頻寬的三軸嵌入式振動(dòng)傳感器ADIS 16223,這款iSensor加速度計(jì)具備了用于工業(yè)設(shè)備振動(dòng)監(jiān)測方面之更大積木位準(zhǔn)解決方案的能力與可編程性,不僅體積小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一組數(shù)字溫度傳感器、數(shù)字電源供應(yīng)量測功能、以及峰值輸出擷取功能。

鉅景、卓然攜手打造突破性

PoP封裝共同拓展薄型相機(jī)市場

系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)公司鉅景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的PoP(Package on Package)堆棧設(shè)計(jì),以整合多芯片內(nèi)存與影像處理器的型式,共同拓展薄型數(shù)碼相機(jī)市場的商機(jī)。卓然是數(shù)碼相機(jī)用信號(hào)處理器供貨商。

鉅景科技總經(jīng)理王慶善認(rèn)為,PoP設(shè)計(jì)封裝方式能發(fā)揮SiP異質(zhì)整合特性,此次的合作設(shè)計(jì)是使用鉅景的整合內(nèi)存產(chǎn)品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12應(yīng)用處理器,藉由封裝的堆棧設(shè)計(jì)達(dá)到系統(tǒng)的整合,適合應(yīng)用于輕薄型的數(shù)碼相機(jī)及攝影機(jī)。PoP組件能優(yōu)化相機(jī)的內(nèi)部空間及功能,將提供數(shù)碼相機(jī)制造商朝向更多元化的格局。

意法太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片補(bǔ)償太陽能光伏板可變因素引起的功率損耗

意法半導(dǎo)體近日推出業(yè)內(nèi)首款整合功率優(yōu)化和功率轉(zhuǎn)換兩項(xiàng)重要功能的太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片。無論是屋頂型家用太陽能電池板組,還是規(guī)模更大的工業(yè)光電板陣列,意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品讓太陽能發(fā)電設(shè)備以更低的每瓦成本創(chuàng)造更大的功率輸出。

意法半導(dǎo)體全新SPV1020芯片可使每塊光伏板獨(dú)立應(yīng)用最大功率點(diǎn)跟蹤技術(shù)(MPPT)。MPPT自動(dòng)調(diào)整太陽能發(fā)電系統(tǒng)的輸出電路,補(bǔ)償太陽能由于強(qiáng)度、陰影、溫度變化、電池板失匹或老化等可變因素引起的功率損耗。在沒有應(yīng)用 MPPT技術(shù)以前,光伏板上很小的陰影就會(huì)導(dǎo)致輸出功率降低10%到20%,這種不成比例的降低可能限制電廠選址,為避免陰影產(chǎn)生的不利影響迫使選用更小的光電板陣列,在某些情況下,甚至還會(huì)改變項(xiàng)目的可行性。

Cirrus Logic推出

首批數(shù)字PFC IC產(chǎn)品

Cirrus Logic公司宣布為不斷增長的能源相關(guān)市場開發(fā)了一個(gè)全新的產(chǎn)品線,推出行業(yè)首批數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)控制器IC,無論在性能還是價(jià)格上都超越了模擬PFC產(chǎn)品。相比傳統(tǒng)模擬PFC產(chǎn)品,CS1500和CS1600為電源和照明鎮(zhèn)流系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來了更高的性能和簡化的設(shè)計(jì)。兩款I(lǐng)C的定價(jià)與模擬PFC接近,同時(shí)可將物料總成本降低高達(dá)0.25美元。

CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架構(gòu),以及公司現(xiàn)有的53種專利或正在申請專利的數(shù)字算法技術(shù),相比較模擬PFC,這兩款產(chǎn)品可以智能地應(yīng)對日趨復(fù)雜的電源管理挑戰(zhàn)。憑借正在申請專利的數(shù)字噪聲整形技術(shù),CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI濾波器,減少對價(jià)格高昂的額外組件和電路的需求。

Silicon Labs推出頻率

可配置的時(shí)鐘芯片Si5317

芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司近日發(fā)表業(yè)界頻率可配置的時(shí)鐘芯片Si5317,該芯片主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)和電信系統(tǒng)領(lǐng)域,這類應(yīng)用系統(tǒng)必須針對沒有頻率倍頻的時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行抖動(dòng)衰減。Silicon Labs新推出的Si5317管腳控制抖動(dòng)衰減芯片廣泛應(yīng)用于需要濾除有害噪聲并產(chǎn)生低抖動(dòng)時(shí)鐘信號(hào)輸出的應(yīng)用中。這些應(yīng)用包括無線回程鏈路設(shè)備、數(shù)字用戶線存取多任務(wù)器、多重服務(wù)存取節(jié)點(diǎn)、GPON/EPON光纖終端設(shè)備線卡,以及10GbE交換機(jī)和路由設(shè)備。

智原科技協(xié)助客戶

取得 USB 3.0主端控制器認(rèn)證

智原科技于近日宣布其客戶睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通過USB-IF的所有測試,取得xHCI控制器的認(rèn)證。此控制器是采用智原科技的物理層IP所開發(fā),是中國臺(tái)灣地區(qū)第一、世界第二通過認(rèn)證的USB 3.0主端控制器。因應(yīng)USB 3.0未來的龐大商機(jī),此控制器的通過認(rèn)證,也為智原在計(jì)算機(jī)外設(shè)與多媒體高速傳輸接口的布局上,立下一個(gè)具重大意義的里程碑。

聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布

聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn),3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù),在3D IC時(shí)代來臨下,半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)和力成科技于近日,一起召開記者會(huì)對外宣布共同開發(fā)硅穿孔(TSV)3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達(dá)則仍專注于存儲(chǔ)器領(lǐng)域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務(wù),成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。

Magma提供免費(fèi)試用版

Titan混合信號(hào)平臺(tái)

微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司近日宣布,提供免費(fèi)試用版Titan混合信號(hào)平臺(tái)和模擬設(shè)計(jì)加速器的下載。這是“Titan Up!”計(jì)劃下一階段的內(nèi)容,旨在為模擬設(shè)計(jì)師提供模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)最新技術(shù)的相關(guān)培訓(xùn)。

只要完成簡單在線請求,設(shè)計(jì)師即可免費(fèi)使用該軟件60天?！癟itan Up!”免費(fèi)試用包括了軟件下載和使用指南。設(shè)計(jì)師可安裝Titan混合信號(hào)平臺(tái)以及Titan ADX和Titan AVP模擬設(shè)計(jì)加速器。這份使用指南通過使用預(yù)備好的設(shè)計(jì)案例和微捷碼FlexCell模擬IP技術(shù)來創(chuàng)建和優(yōu)化模擬電路設(shè)計(jì),從而為設(shè)計(jì)師提供指導(dǎo)。

Cadence助力創(chuàng)毅視訊完

成業(yè)界首款TD-LTE基帶芯片

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布,創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進(jìn)時(shí)分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence?全球服務(wù)部門的緊密協(xié)作下,TD-LTE設(shè)計(jì)獲得了一次投片成功。 在和創(chuàng)毅視訊的工作團(tuán)隊(duì)的合作中,Cadence在創(chuàng)紀(jì)錄的四個(gè)月時(shí)間里提供了網(wǎng)表到GDSII實(shí)現(xiàn),幫助創(chuàng)毅視訊縮短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生產(chǎn)效率差距。

TI推出兩款采用1GHz ARM

Cortex-A8的Sitara微處理器單元

德州儀器宣布推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器單元AM3715與 AM3703,其更快的系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間與啟動(dòng)時(shí)間以及更長的電池使用壽命可為開發(fā)人員提供極大的便利。這些MPU可滿足各種應(yīng)用需求,如便攜式數(shù)據(jù)終端、便攜式醫(yī)療設(shè)備、家庭與樓宇自動(dòng)化、導(dǎo)航系統(tǒng)、智能顯示屏以及人機(jī)接口工業(yè)應(yīng)用等。AM3703適用于不需要圖形功能的應(yīng)用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的圖形性能,支持流暢復(fù)雜的3D渲染、完美的視覺效果以及增強(qiáng)型圖形用戶界面等功能。AM3715與AM3703均可將ARM性能提升近 40%,開發(fā)人員可延長應(yīng)用電池使用壽命,實(shí)現(xiàn)比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。

Cadence啟動(dòng)UVM采用計(jì)劃,

向UVM世界推出開源參考流程

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布了業(yè)界全面的用于系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證的通用驗(yàn)證方法學(xué)(UVM)開源參考流程。這種獨(dú)特的流程可以使工程師通過采取高級(jí)驗(yàn)證技術(shù)來降低風(fēng)險(xiǎn),簡化應(yīng)用,同時(shí)滿足迫切的產(chǎn)品上市時(shí)間要求。

為了配合Cadence EDA360中SoC實(shí)現(xiàn)能力的策略,UVM參考流程1.0提供了一個(gè)真實(shí)的SoC設(shè)計(jì)與符合UVM標(biāo)準(zhǔn)的測試平臺(tái)組件,并開放源碼,讓用戶在此基礎(chǔ)上能快速掌握并應(yīng)用高級(jí)驗(yàn)證技術(shù)。用戶可以下載整個(gè)驗(yàn)證環(huán)境,然后將UVM驗(yàn)證組件用于實(shí)際設(shè)計(jì)中。這樣,只要運(yùn)行在兼容UVM的模擬器上,用戶就可以通過互動(dòng)的方式在此過程中獲得的實(shí)際的驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。所有代碼都是以明碼形式提供,用戶可以進(jìn)行修改,實(shí)現(xiàn)不同的驗(yàn)證場景,并精確地看到改變的結(jié)果。

AndroidTM平臺(tái)持續(xù)推動(dòng)MIPSTM架構(gòu)在聯(lián)網(wǎng)家庭的發(fā)展

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司將在近期于臺(tái)北國際電腦展上展示運(yùn)行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片組的AndroidTM 平臺(tái)。ViXS還了用于XCode? 4210旗艦級(jí)IC的Android軟件開發(fā)套件(SDK)。同時(shí),ViXS還與多家創(chuàng)新廠商共同推動(dòng)Androidon MIPSTM 架構(gòu),以開發(fā)新一代聯(lián)網(wǎng)娛樂設(shè)備。

XCode? 4210專為3D電視應(yīng)用設(shè)計(jì),包括全3D電視顯示格式能力、2D/3D圖形渲染和最新的H.264多視圖編解碼器3D電視解碼標(biāo)準(zhǔn)。XCode? 4210可在一個(gè)主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 應(yīng)用處理器和兩個(gè)卸載處理器上實(shí)現(xiàn)超過3200 DMIPS的用戶性能,所有處理器都是同步運(yùn)行自己的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

XCode? 4210可同時(shí)編碼、解碼并轉(zhuǎn)碼高達(dá)1080p60/50的HD視頻。它具備將多種形式的多媒體內(nèi)容轉(zhuǎn)錄和轉(zhuǎn)碼到許多多媒體容器格式的能力。運(yùn)用ViXS的實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)錄功能,受保護(hù)的內(nèi)容能確保不同設(shè)備間的安全性,而實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)碼可提升流效率,以節(jié)省帶寬并增加存儲(chǔ)容量。

Sigma Designs利用Magma Tekton

開發(fā)下一代媒體處理器SoC

微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton進(jìn)行其下一代媒體處理器SoC的設(shè)計(jì)。Sigma Designs選擇微捷碼這款全新靜態(tài)時(shí)序分析(STA)平臺(tái)是由于該平臺(tái)可在不犧牲精度的前提下提供了顯著提高的容量和大幅縮短的運(yùn)行時(shí)間。

通過利用Tekton獨(dú)特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程師只需一個(gè)Tekton許可即能夠在單臺(tái)設(shè)備上運(yùn)行所有模式和角點(diǎn)。最近,Sigma Designs在最新SoC設(shè)計(jì)之一的一個(gè)50萬個(gè)單元級(jí)電路模塊上使用了Tekton。這個(gè)目標(biāo)工藝節(jié)點(diǎn)需進(jìn)行2個(gè)功能模式、8個(gè)工藝角點(diǎn)的時(shí)序分析,而Tekton只花了20分鐘的時(shí)間即在單臺(tái)STA工具上完成了所需的分析。

Microchip集成并簡化

PIC24F單片機(jī)的圖形功能

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA單片機(jī)系列器件。該系列器件集成了3個(gè)圖形加速單元和1個(gè)顯示控制器,以及96 kB的RAM。這種集成因不需要外部RAM和現(xiàn)實(shí)控制器,既降低了系統(tǒng)成本,實(shí)際上又為范圍廣泛的嵌入式應(yīng)用增加了先進(jìn)圖形顯示功能。通過集成用于USB和電容式觸摸傳感的外設(shè),進(jìn)一步節(jié)省了成本。為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間,Microchip的圖形顯示設(shè)計(jì)中心為應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供了易于使用的免費(fèi)圖形庫和可視化設(shè)計(jì)工具等豐富資源。

由于消費(fèi)者已習(xí)慣于其便攜式電子產(chǎn)品具有先進(jìn)圖形和觸摸傳感功能,設(shè)計(jì)人員必須將這樣的界面低成本地快速融入各類嵌入式產(chǎn)品之中。憑借其8位、16位和32位PIC 單片機(jī)廣泛產(chǎn)品線在分段和圖形顯示的應(yīng)用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使設(shè)計(jì)人員能夠超越功能固定的分段式顯示屏,遷移到分辨率高達(dá)VGA的STN、TFT及OLED顯示器。這個(gè)系列還具備24信道的片上mTouch電容式觸摸傳感模塊,可以支持大量的按鈕、滑動(dòng)條和按鍵。此外,集成的全速USB嵌入式主機(jī)、設(shè)備和On-the-Go模塊有助于最終用戶方便地升級(jí)軟件、記錄數(shù)據(jù)和自定義設(shè)置。

賽普拉斯推出全球首款

32/64-Mbit快速異步SRAM

賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非?？斓捻憫?yīng)時(shí)間和最小化的封裝尺寸。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括存儲(chǔ)服務(wù)器、交換機(jī)和路由器、測試設(shè)備、高端安全系統(tǒng)和軍事系統(tǒng)。

CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時(shí)間可達(dá)12ns。器件采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的48-BGA封裝方式,尺寸分別為8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此為同樣存儲(chǔ)密度的最小器件尺寸。新型快速異步SRAM系采用賽普拉斯的高性能90納米C9 CMOS技術(shù)生產(chǎn)。

iSuppli公司

提高第一季度半導(dǎo)體市場預(yù)估

據(jù)iSuppli公司,第一季度全半導(dǎo)體銷售收入比2009年第四季度增長2%,超過了原來的預(yù)期。第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)706億美元,比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預(yù)估是環(huán)比增長1.1%。

2010年第一季度半導(dǎo)體銷售收入連續(xù)第四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長,這是該產(chǎn)業(yè)2004年以來持續(xù)時(shí)間最長的連續(xù)擴(kuò)張。在iSuppli公司追蹤的150多家領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商中,2010年第一季度只有六家的銷售收入低于2009年第一季度。三分之二的廠商的銷售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。這表明,自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2009年初觸底以來,全面復(fù)蘇的勢頭強(qiáng)勁。

凌力爾特推出2.5V

至5.5V過壓和過流保護(hù)器

凌力爾特公司推出2.5V至5.5V過壓和過流保護(hù)器LTC4362,該器件為保護(hù)低壓、便攜式電子產(chǎn)品免受電壓瞬態(tài)和電流浪涌的損害而設(shè)計(jì)。電源適配器失效或故障,或者將一個(gè)AC適配器帶電插入設(shè)備的電源輸入時(shí),可能會(huì)發(fā)生過壓。無意間將錯(cuò)誤的電源適配器插入設(shè)備可能會(huì)因過壓或負(fù)電源電壓而引起損壞。LTC4362運(yùn)用準(zhǔn)確度為2%的5.8V過壓門限檢測過壓事件,并在1us(最大值)時(shí)間內(nèi)快速響應(yīng),以隔離下游組件和輸入。

中國未來將向集成電路投250億美元

據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,中國的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路,占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。

InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說,經(jīng)濟(jì)衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究范文第4篇

關(guān)鍵詞：OEE；產(chǎn)能提升

1 研究背景

企業(yè)經(jīng)營的目的是現(xiàn)在和未來都能獲利，而要達(dá)到這一目的企業(yè)就要不斷滿足顧客在成本、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面的要求，做到客戶滿意和忠誠，建立起自身的競爭優(yōu)勢。充分提高設(shè)備的使用效率，降低消耗、提高靈活性，才能有效的降低生產(chǎn)成本、提高有效產(chǎn)出，達(dá)到利潤最大化。打點(diǎn)工序是晶圓測試產(chǎn)業(yè)中的重要組成部分，但經(jīng)常出現(xiàn)在制品積壓，有效產(chǎn)出不足的問題，甚至由于延期供貨而收到客戶抱怨。

本文針對該工序的設(shè)備引入運(yùn)用OEE方法，通過定量分析，建立設(shè)備綜合效率的時(shí)間模型，找到主要的改進(jìn)方向，并一步步提高改進(jìn)。

2 OEE理論介紹

綜合設(shè)備效率的英文全稱是：Overall Equipment Effectiveness，簡稱 OEE，它由全面生產(chǎn)維護(hù)的觀念發(fā)展而來，并在1999年由SEMA提出，用于衡量設(shè)備生產(chǎn)能力的計(jì)算方法標(biāo)準(zhǔn)。OEE是周期內(nèi)用于加工合格產(chǎn)品的理論時(shí)間和負(fù)荷時(shí)間的百分比，它能夠全面地反映單個(gè)臺(tái)設(shè)備的有效利用率。OEE方法將損失分為三類，對應(yīng)的衡量指標(biāo)為可用性效率、運(yùn)作效率、速度效率和品質(zhì)效率。OEE是這3個(gè)要素百分?jǐn)?shù)的乘積，即：

瀑布圖是OEE模型分析與建立的常用工具之一。其特點(diǎn)是能夠方便、直觀的展現(xiàn)出OEE的組成以及損失情況。瀑布圖中各因子以時(shí)間的百分比例為單位，并依此排列，形成瀑布一樣的圖形，各個(gè)因子的時(shí)間損失情況以方框表示，通過查看方框的大小可以直觀的判斷損失情況，并確定最大的損失項(xiàng)目。

3 OEE在打點(diǎn)工序產(chǎn)能提升中的應(yīng)用

3.1 收集數(shù)據(jù)，計(jì)算OEE

根據(jù)以上對設(shè)備狀態(tài)的劃分，對打點(diǎn)工序全部的8臺(tái)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。探針測試車間是兩班制，分為白班和夜班，工作時(shí)間為12小時(shí)。從ERP系統(tǒng)中抓取過去一個(gè)月相應(yīng)的數(shù)據(jù)，并制作成以下表格。收集過去一個(gè)月中次品與返工的數(shù)據(jù)，用來計(jì)算良品率和返工時(shí)間。該月返工晶圓數(shù)量為29片，共用時(shí)173分鐘，折合2.88小時(shí)。OEE模型分析與建立

3.2 建立OEE模型

圖3-4 OEE瀑布圖

在得到設(shè)備利用放的數(shù)據(jù)之后，我們開始建立模型。將生產(chǎn)過程的各種時(shí)間損失的項(xiàng)目進(jìn)行總結(jié)，歸納到OEE的三種損失類型：時(shí)間損失、性能損失和良品率損失， 并建立打點(diǎn)工序設(shè)備的OEE瀑布圖，如圖3-4所示。

3.3 建立帕累托圖，找出關(guān)鍵改進(jìn)因素

瀑布圖模型后，能夠直觀的發(fā)現(xiàn)打點(diǎn)工序的設(shè)備綜合利用率OEE僅僅是68.1%，尚有很大的提升空間。繪制帕累托圖可以看到，調(diào)試時(shí)間、空閑時(shí)間、非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間等占據(jù)了太大的份額。在這種情況下，果斷的放棄以購買新機(jī)器增加打點(diǎn)工序的產(chǎn)能的方案，集中精力從提升OEE入手，挖掘自身產(chǎn)能。如圖4-5為設(shè)備時(shí)間損失帕累托圖：

圖4-5 設(shè)備時(shí)間損失帕累托圖

從圖中我們可以看出調(diào)試時(shí)間占到了整個(gè)損失項(xiàng)目的將近40%，是我們提高的重中之重；其次空閑等待時(shí)間占了五分之一，作為瓶頸工序有這么多的空閑時(shí)間是無法接受的，需要近一步分析原因并祛除。再次，非計(jì)劃停機(jī)也有不小的份額，占到了將近20%，還有很大的提升空間。最后，工程時(shí)間貢獻(xiàn)了8.4%的占比。綜合考慮，這前四大損失項(xiàng)占到了總損失的87%，成為團(tuán)隊(duì)接下來的實(shí)施分析和改善的的關(guān)鍵因素。

4 基于關(guān)鍵影響因素的改進(jìn)

4.1 調(diào)試時(shí)間的改進(jìn)

改進(jìn)小組調(diào)查發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中經(jīng)常換模，而換模之后需要調(diào)試才能重新生產(chǎn)。這是因?yàn)楫?dāng)前生產(chǎn)線上存在兩種墨筆型號(hào)，分別是A5型和A8型，給生產(chǎn)加工帶來了復(fù)雜性，造成不必要的切換，增加了調(diào)試時(shí)間。改進(jìn)小組分析了兩種墨筆的使用范圍，并通過實(shí)驗(yàn)證明兩種型號(hào)均可以覆蓋所有產(chǎn)品，因此最終選擇A5墨筆作為唯一的生產(chǎn)資料，徹底解決經(jīng)常換模的問題。

目前有上百種產(chǎn)品類型通過晶圓打點(diǎn)工序，因此更換產(chǎn)品變得非常頻繁。生產(chǎn)規(guī)定更換不同的產(chǎn)品需要對機(jī)器進(jìn)行調(diào)試，理由是不同的晶圓有不同的參數(shù)，可能會(huì)可能影響墨點(diǎn)的質(zhì)量。針對這一情況，改進(jìn)小組對所有產(chǎn)品進(jìn)行分類，總結(jié)出兩個(gè)重要參數(shù)，晶圓厚度和晶圓表面鈍化層類型。之后選取不同類型的晶圓設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，收集數(shù)據(jù)后進(jìn)行多變異源分析，發(fā)現(xiàn)晶圓厚度對墨點(diǎn)的大小影響不顯著，而不同鈍化層的晶圓，其墨點(diǎn)大小存在明顯差異，但這種差異并不大，相對于墨點(diǎn)大小控制范圍200um來說，是可以接受的。因此換料時(shí)不需要對機(jī)器做調(diào)試。

4.2 針對工程時(shí)間的改進(jìn)

工程時(shí)間是指工程師調(diào)試新產(chǎn)品，進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，或者解決質(zhì)量問題而占用的機(jī)臺(tái)時(shí)間。其中新品調(diào)試占據(jù)了整個(gè)工程時(shí)間的80%。一個(gè)產(chǎn)品在第一次在打點(diǎn)工序機(jī)器上的調(diào)試時(shí)間大約為1個(gè)小時(shí)?？s短工程時(shí)間主要是縮短新品第一次的調(diào)試時(shí)間和之后其他機(jī)臺(tái)的審核時(shí)間，因此，有兩個(gè)方面的改進(jìn)。第一，采用SMED方法，將各個(gè)操作劃分為內(nèi)換模和外換模，最大限度的避免機(jī)臺(tái)閑置造成的生產(chǎn)時(shí)間浪費(fèi)。這樣做可以將新品調(diào)試時(shí)間由原來的一小時(shí)縮短為35分鐘。第二，改造機(jī)器并實(shí)現(xiàn)所有機(jī)器聯(lián)網(wǎng)，使機(jī)器文件自動(dòng)上傳到服務(wù)器，并實(shí)現(xiàn)共享，從而避免了創(chuàng)建文件的工作，節(jié)省了大量的時(shí)間。此項(xiàng)改進(jìn)可以將以前30分鐘的機(jī)臺(tái)審核時(shí)間縮短至10分鐘，大大提升了機(jī)臺(tái)審核的效率，為解決因機(jī)臺(tái)未審核而產(chǎn)生的機(jī)臺(tái)空閑時(shí)間問題，打下了基礎(chǔ)。

5 總結(jié)

通過項(xiàng)目成員實(shí)際努力，成功將晶圓打點(diǎn)工序的OEE從68.1%提升到79.83%，而且理論基本達(dá)到了目標(biāo)，這是一個(gè)令人興奮的改善，從此晶圓打點(diǎn)工序帶脫了瓶頸工序的頭銜，探針測試生產(chǎn)線的總體產(chǎn)能至少提高了17.9%。項(xiàng)目實(shí)施后對效果進(jìn)行確認(rèn)，從顯性效益和隱性效益兩方面對實(shí)際改善效果做分析。顯性效益是指項(xiàng)目實(shí)施后實(shí)際產(chǎn)生的財(cái)務(wù)效益；隱性效益是指項(xiàng)目除了財(cái)務(wù)效益收益以外，對提升人員能力、增強(qiáng)士氣、構(gòu)筑企業(yè)文化等方面帶來的提升和改善，這些是用財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)無法來衡量的效益。

參考文獻(xiàn)

[1]陳榮秋，馬士華，生產(chǎn)與運(yùn)作管理，北京：高等教育出版社，2007，206～230

[2]張琳娜，鐘品，OEE分析在企業(yè)生產(chǎn)實(shí)踐中的應(yīng)用7[J]。商場現(xiàn)代化2009，（01）。

[3]鐘品，李躍宇，企業(yè)生產(chǎn)管理的利器--OEE研究[J]，現(xiàn)代商貿(mào)工業(yè)，2009，（01）

[4]馬林，何楨。六西格瑪管理，中國人民大學(xué)出版社，2007，3～28

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究范文第5篇

關(guān)鍵詞：MOCVD；LED；高端裝備；技術(shù)創(chuàng)新；產(chǎn)業(yè)發(fā)展

中圖分類號(hào)：TN304 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1009-2374（2013）03-0001-03

MOCVD（金屬有機(jī)化合物氣相沉積）設(shè)備是LED芯片外延生長的核心設(shè)備，是知識(shí)、技術(shù)高度密集，具有高附加值和強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)鏈拉動(dòng)效應(yīng)的高端裝備產(chǎn)品。過去20年來，我國所有裝機(jī)生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備全部依賴進(jìn)口。隨著“國家半導(dǎo)體照明工程”于2003年正式實(shí)施，MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化已被列入國家層面的技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)支持方向。在MOCVD裝備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得突破，將使我國LED產(chǎn)業(yè)能形成完整的自主產(chǎn)業(yè)鏈，新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā)不再受進(jìn)口設(shè)備限制，具有重要的戰(zhàn)略意義。

1 MOCVD裝備的市場前景

從2009年起，在LED背光源顯示、照明等巨大市場的推動(dòng)下，全球LED芯片生產(chǎn)高速增長，生產(chǎn)規(guī)模迅速擴(kuò)大。2011年第二季度以來，由于產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期因素（背光市場需求已充分釋放），LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整階段，芯片產(chǎn)能數(shù)量增長幅度有所放緩，趨于合理，而在技術(shù)水平、產(chǎn)品品質(zhì)等方面的競爭更為激烈。據(jù)McKinsey公司預(yù)測，目前LED產(chǎn)業(yè)在通用照明領(lǐng)域已經(jīng)走上了快速增長的軌道，2020年之前LED光源將占據(jù)全球照明市場主導(dǎo)地位。隨著LED在通用照明領(lǐng)域獲得大規(guī)模應(yīng)用，將持續(xù)帶動(dòng)LED芯片需求的快速增長。

LED產(chǎn)業(yè)近年來的迅猛發(fā)展導(dǎo)致作為產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備的MOCVD裝備需求量從2010年到2011年上半年呈井噴式增長。2010、2011兩年，我國MOCVD新增裝機(jī)量連續(xù)超過200臺(tái)。2011年下半年，隨著全球LED產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)入調(diào)整期和前期設(shè)備產(chǎn)能的逐漸形成，MOCVD裝備市場增長幅度放緩。2012年我國MOCVD新增裝機(jī)總量約100臺(tái)，較2011年大幅回落。預(yù)期隨著LED產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展和MOCVD技術(shù)的進(jìn)一步成熟，MOCVD裝備市場在未來5～10年還將會(huì)迎來2～3次顯著增長的窗口期，最近的窗口期可能在2014年下半年到來。

2 MOCVD裝備產(chǎn)業(yè)國際國內(nèi)競爭態(tài)勢

2.1 MOCVD裝備產(chǎn)業(yè)國際競爭情況

MOCVD裝備產(chǎn)業(yè)當(dāng)前在全球范圍內(nèi)仍是一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)，面對近年來需求的迅猛增長，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)都尚未充分成熟。2005年之前，由于LED產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模較小，設(shè)備更新較慢，進(jìn)入的設(shè)備廠家不多，全球MOCVD設(shè)備主要制造商僅有德國的Aixtron、美國的Veeco、日本的大陽日酸株式會(huì)社三家企業(yè)。由于日本禁止出口的政策，該領(lǐng)域的國際市場幾乎被Aixtron與Veeco兩家企業(yè)完全壟斷。隨著2006年后全球LED產(chǎn)業(yè)的迅速升溫，MOCVD裝備需求量迅猛增長，三家企業(yè)的產(chǎn)值大幅提升，技術(shù)升級(jí)步伐也大大加快。然而時(shí)至今日，國際主流MOCVD裝備產(chǎn)品仍未能完全適應(yīng)LED產(chǎn)業(yè)大規(guī)模、自動(dòng)化、高質(zhì)量、低成本生產(chǎn)的需求，在LED芯片生產(chǎn)中普遍存在著裝備與工藝脫節(jié)的問題，MOCVD裝備制造廠商對于下游LED芯片廠家實(shí)際生產(chǎn)中面臨的諸多問題仍然缺少有效解決方案。近年來Aixtron與Veeco等企業(yè)開始積極實(shí)施專利戰(zhàn)略，試圖阻止后進(jìn)入的廠商競爭，但因LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革迅速，很難形成實(shí)質(zhì)性的專利壁壘。

總體而言，目前國際MOCVD設(shè)備技術(shù)、市場仍處于有效競爭階段，領(lǐng)先者的優(yōu)勢顯著但不穩(wěn)固，后發(fā)者正面臨著通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)趕超的關(guān)鍵機(jī)遇。

2.2 MOCVD裝備國內(nèi)布局發(fā)展情況

在國家政策與市場需求的雙重引領(lǐng)下，我國多個(gè)地區(qū)都積極參與MOCVD裝備研發(fā)競爭，近年來已在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面取得了積極的進(jìn)展。目前我國MOCVD裝備領(lǐng)域已初步形成了以上海、北京、山東、廣東四地區(qū)為主的競爭局面。其中上海雖然起步時(shí)間相對較晚，但在企業(yè)的努力和政府的支持下后來居上，2012年底，三家企業(yè)幾乎同步完成了國產(chǎn)大型MOCVD設(shè)備的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在全國取得了較大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢。

為了在全國范圍的行業(yè)競爭和整合浪潮中占據(jù)先機(jī)，各地方政府也及時(shí)出臺(tái)政策措施，加大力度促進(jìn)本地MOCVD裝備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。如廣東省政府與中科院、地方院所和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同組建了廣東半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院和廣東省中科宏微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，以重大專項(xiàng)形式推動(dòng)MOCVD裝備核心技術(shù)攻關(guān)，并構(gòu)建MOCVD產(chǎn)業(yè)化基地等。

3 國產(chǎn)MOCVD裝備產(chǎn)業(yè)化面臨的機(jī)遇與困難

2011年第二季度以來，全球LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了調(diào)整階段，產(chǎn)能增長速度放緩，而在技術(shù)水平、產(chǎn)品品質(zhì)等方面的競爭更為激烈。一方面，由于前期各地方大規(guī)模補(bǔ)貼進(jìn)口MOCVD設(shè)備的政策驅(qū)動(dòng)，導(dǎo)致當(dāng)前國內(nèi)MOCVD裝機(jī)數(shù)量嚴(yán)重過剩，行業(yè)普遍預(yù)期，我國LED行業(yè)消化現(xiàn)有過剩設(shè)備產(chǎn)能尚需一年半到兩年時(shí)間。因此，近一兩年內(nèi)國產(chǎn)MOCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售的難度仍然較大。但另一方面，現(xiàn)階段市場的低迷也在一定程度上為尚不夠成熟的國產(chǎn)裝備減輕了面對的競爭壓力，為進(jìn)一步完善技術(shù)、優(yōu)化工藝提供了難得的機(jī)遇。

目前國內(nèi)幾家公司的MOCVD設(shè)備在技術(shù)上已經(jīng)接近或達(dá)到國際先進(jìn)水平，能否在近一兩年內(nèi)獲得較大范圍的市場接受，是決定國產(chǎn)MOCVD裝備發(fā)展前景的關(guān)鍵所在。由于當(dāng)前整個(gè)LED行業(yè)不景氣，國內(nèi)LED生產(chǎn)廠商普遍面臨開工不足、經(jīng)營困難的問題，而LED芯片生產(chǎn)工藝的特征決定了新型裝備從配置、調(diào)試到投產(chǎn)往往需要半年以上的準(zhǔn)備時(shí)間和近千萬元的前期投入，廠商即使有意愿驗(yàn)證國產(chǎn)MOCVD設(shè)備，資源上卻難以承擔(dān)，這是目前國產(chǎn)MOCVD設(shè)備產(chǎn)品走向市場、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化所遇到的最大困難。

4 加快推動(dòng)國產(chǎn)MOCVD裝備產(chǎn)業(yè)化的對策建議

MOCVD裝備的研發(fā)是一項(xiàng)高難度、復(fù)雜的系統(tǒng)工程，政府適時(shí)、有力的支持對產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展起著重要的推動(dòng)作用。當(dāng)前國產(chǎn)MOCVD裝備在技術(shù)上已經(jīng)具備了實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的基礎(chǔ)，為促進(jìn)我國MOCVD產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加快發(fā)展，早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的市場推廣，打破國外企業(yè)在該領(lǐng)域的長期壟斷，現(xiàn)提出以下建議：

4.1 加大對自主MOCVD設(shè)備下游工藝驗(yàn)證環(huán)節(jié)的支持力度

建議在既有的國產(chǎn)高端裝備首臺(tái)套扶持政策基礎(chǔ)上進(jìn)一步創(chuàng)新機(jī)制，面向國內(nèi)LED生產(chǎn)廠商提供與進(jìn)口裝備補(bǔ)貼相平衡的自主MOCVD裝備安裝調(diào)試、工藝驗(yàn)證等費(fèi)用補(bǔ)貼，以鼓勵(lì)下游企業(yè)積極采購、試用國產(chǎn)設(shè)備，培育自主MOCVD裝備的市場空間。對于企業(yè)在MOCVD設(shè)備研發(fā)進(jìn)程中的測試材料費(fèi)用、設(shè)備各核心零部件和子系統(tǒng)技術(shù)的改良優(yōu)化費(fèi)用、科研設(shè)備開發(fā)以及下一代產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備等各方面的投入應(yīng)繼續(xù)予以支持，以鼓勵(lì)MOCVD制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)含量和競爭力。

4.2 有意識(shí)引導(dǎo)企業(yè)開展裝備與工藝的結(jié)合創(chuàng)新

實(shí)現(xiàn)LED芯片不依賴人控工藝的大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)是MOCVD產(chǎn)業(yè)技術(shù)未來最主要的發(fā)展趨勢，也是LED制造業(yè)向更高水平升級(jí)的關(guān)鍵。政府在今后的MOCVD研發(fā)項(xiàng)目布局中應(yīng)有意識(shí)地引導(dǎo)企業(yè)從單一的設(shè)備生產(chǎn)制造向裝備制造與工藝開發(fā)相結(jié)合的方向發(fā)展，促使MOCVD裝備研發(fā)企業(yè)以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，實(shí)現(xiàn)裝備制造業(yè)從簡單提供生產(chǎn)裝備向提供全套自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變，達(dá)到高端制造與現(xiàn)代服務(wù)的一體化，大幅提升MOCVD裝備制造的附加價(jià)值、產(chǎn)業(yè)能級(jí)和國際競爭力。

4.3 審時(shí)度勢促進(jìn)企業(yè)之間的積極競爭與優(yōu)勢整合

目前國內(nèi)MOCVD產(chǎn)業(yè)技術(shù)整體仍處于探索發(fā)展階段，富有創(chuàng)新活力的中型企業(yè)多，而龍頭企業(yè)缺乏。在此階段建議政府通過公平競爭機(jī)制和創(chuàng)新獎(jiǎng)勵(lì)措施，促使多家企業(yè)之間開展積極的研發(fā)競爭，充分激發(fā)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的積極性，并使不同的技術(shù)路線都有機(jī)會(huì)充分發(fā)展，由市場驗(yàn)證其優(yōu)劣。2～3年后MOCVD技術(shù)進(jìn)入成熟階段的同時(shí)，全球LED芯片需求也很可能將同步進(jìn)入下一波迅速增長的窗口期。政府應(yīng)提前準(zhǔn)備，屆時(shí)通過鼓勵(lì)并購、組建聯(lián)盟等方式促進(jìn)本地企業(yè)的優(yōu)勢整合，迅速形成產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)，以在激烈的國際競爭中搶占有利地位。

參考文獻(xiàn)

[1] 胡興軍.LED MOCVD設(shè)備的市場現(xiàn)狀及其國產(chǎn)化問題分析[J].電源技術(shù)應(yīng)用，2012，（7）.

[2] 王雪宇.我國LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展淺析[J].新材料產(chǎn)業(yè)，2012，（1）.

[3] 張冠英，梅俊平，解新建.MOCVD外延生長GaN材料的技術(shù)進(jìn)展[J].半導(dǎo)體技術(shù)，2010，（3）.

[4] 梁紅兵.推廣國產(chǎn)設(shè)備成LED產(chǎn)業(yè)當(dāng)務(wù)之急[N].中國電子報(bào)，2012-08-31.

[5] 徐恒.LED設(shè)備國產(chǎn)化：外延有機(jī)會(huì)，封裝待完善[N].中國電子報(bào)， 2011-09-20.

[6] 諸玲珍.LED設(shè)備：關(guān)鍵設(shè)備依賴進(jìn)口 MOCVD并非不可逾越[N].中國電子報(bào)，2010-05-07.

[7] Own the light： LEDs are better to see with than to look at[R].Goldman Sachs，2011-11-17.